金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,杭州环申新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种无咀无菌袋生产装置“,公开号CN117382255A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请涉及一种无咀无菌袋生产装置,涉及无咀无菌袋的技术领域,包括机架、原料辊、热封机构和分切机构、升降座、升降组件、维持组件,维持组件包括:两个滑道,设置在升降座上且位于热封机构两侧;两个滑块,滑移设置在两个滑道底端处;两个抵接块,滑移设置在两个滑道顶端处;两个维持弹簧,两端分别与滑块和抵接块连接并使得两个抵接块相互抵接;两个维持辊,转动安装在两个滑块上且在维持弹簧作用下抵压在烫布上进行张紧;两个推块,滑移设置在升降座上且分别位于两个滑块上方并用于张紧烫布。本申请通过热封前烫布与热封机构保持间隙,而烫布进行热封时,推辊推动烫布继续保持张紧状态,因此提高了无菌袋的生产效率和质量。
来源:金融界