富士康携手HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业_资讯

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2024-01-17 21:53:35

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观点网讯：鸿海集团（富士康）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

据公告透露，鸿海的印度子公司将向新合资企业投资3720万美元，以获得40%的股份。

此前2023年7月，鸿海决定退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的芯片合资企业。

来源：观点网

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